Teknoloji Devleri Bir Ortaya Geldi: UCIe Çip Temas Standardı
Birçok şirketin yanı sıra Intel, AMD, ARM, TSMC ve Samsung üzere çok çeşitli sanayi önderleri, yongalar ortasındaki kalıptan kalıba orta ilişkileri standart hale getirmek maksadıyla Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) konsorsiyumunu tanıttı. Yeni kaynak tasarımı maliyetleri düşürecek ve daha geniş bir doğrulanmış chiplet ekosisteminin kullanımını teşvik edecek.
UCIe standardının USB, PCIe ve NVMe üzere öbür ilişki standartları kadar yaygın ve kozmik olması hedeflenirken, chiplet kontakları için harika güç ve performans ölçümleri sağlanıyor. Bilhassa önde gelen dökümhanelerin üçü de x86 ve ARM ekosistemleri ile birlikte bu teknolojiyi benimseyecek (RISC-V ve NVIDIA mevcut değil).
Yeni standartla birlikte düşük maliyetlerin yanı sıra tek bir pakette farklı cinste süreç teknolojisinin kullanılması hedefleniyor. Öte yandan yongalar ortasında standartlaştırılmış bir kontağın olmaması, çok çeşitli özelleştirilmiş orta kontakların kullanılma sebebi oldu. Bu nedenle çağdaş yongalar öbür dizaynlarla uyumluluk sağlamıyor ve tak-çalıştır mantığında çalışmıyor. Ek olarak, sanayi uzun müddettir chiplet dizaynları ve orta irtibatlar için standartlaştırılmış doğrulama eksikliğinden muzdarip ve bu da hazır bir chiplet ekosistemini imkansız hale getiriyor.
Yeni UCIe orta irtibatı, çekirdekler, bellek ve G/Ç üzere yongalar ortasında yonga içi irtibatlara misal görünen ve çalışan standartlaştırılmış bir ilişki sunarken, öteki bileşenlere kalıp dışı temas imkanı da veriyor.
UCIe, fizikî bir yapıya ve bir kalıptan kalıba adaptöre sahip katmanlı bir protokol olacak. Fizikî katman, birden fazla şirkete ilişkin her tıp mevcut paketleme seçeneğinden oluşabilir. Buna standart 2B paketleme ve Intel’in EMIB teknolojisi, TSMC’nin aracı tabanlı CoWoS teknolojisi ve FOCoS-B üzere gelişmiş 2.5D yaklaşımları da dahil. UCIe standardı, gelecekte 3D paketleme orta temasları için de kullanılacak.
UCIe tarafından oluşturulan chiplet ekosistemi, birlikte çalışan yongalar için birleşik standartların oluşturulmasında kritik bir adım oldu. Bu da nihayetinde teknolojik yeniliklerin kapılarını aralayacak.
